🔍 컴퓨텍스 2025: 젠슨 황 CEO의 무시무시한 '삼성 패싱'... TSMC만 언급한 이유는? 💻

 

🌐 아시아 최대 IT 전시회, 엔비디아 CEO의 선택은?

아시아 최대 규모의 IT 전시회 '컴퓨텍스 2025'가 대만 타이베이에서 한창인 가운데, 세계 최대 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 발언이 한국 IT 업계에 충격을 던졌습니다. 그의 입에서 '삼성전자'라는 이름은 단 한 번도 언급되지 않았기 때문입니다.

특히 글로벌 미디어를 상대로 한 간담회에서 삼성의 패키징 기술 활용 가능성에 대한 직접적인 질문이 나왔음에도 불구하고, 황 CEO는 대만의 파운드리 기업 TSMC의 기술만 언급하며 "다른 선택지는 없다"고 일축했습니다. 이는 삼성전자의 패키징 기술에 대한 직접적인 평가 거부로 해석될 수밖에 없는 상황입니다.

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💎 젠슨 황의 단호한 발언: "CoWoS 외에 선택지 없다"

21일 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 열린 GTC 타이베이 글로벌 기자간담회에서 황 CEO는 AI 발전에 있어 고급 패키징 기술의 중요성을 묻는 질문에 명확한 답변을 내놓았습니다.

"우리 칩의 크기를 보라. 이렇게 한계치를 넘어선 수준을 구현한 방식은 바로 고급 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 기술이다."

'CoWoS'는 웨이퍼 위에 여러 칩을 미세한 간격으로 배치한 뒤 이를 기판에 다시 붙이는 고급 패키징 방식으로, TSMC만이 보유한 독점 기술입니다. 이 기술은 칩 간 신호 전달 거리가 매우 짧아져 데이터 전송 속도가 획기적으로 빨라지고, GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 가까이 붙일 수 있어 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 성능 극대화에 필수적인 것으로 평가받고 있습니다.

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🚫 "삼성의 패키징 기술은 어떤가요?" 질문에 선 그은 황 CEO

기자들이 'CoWoS 말고 삼성전자의 고급 패키징 기술은 어떤가'라고 재차 묻자, 황 CEO의 대답은 더욱 단호했습니다.

"CoWoS는 현시점에서 굉장히 앞선 기술이다. 지금 엔비디아가 CoWoS 외에 사용할 수 있는 다른 선택지는 사실상 없다."

이어서 그는 AI에서 고급 패키징 기술이 중요한 이유를 설명했습니다. "'무어의 법칙'이 사실상 한계에 도달했기 때문이다. 하나의 다이에 효율적으로 넣을 수 있는 트랜지스터 수가 정체 상태에 왔고, 그래서 찾은 해법이 바로 이 칩렛이다."

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🧩 AI 시대의 반도체, 패키징이 핵심 경쟁력으로 부상

현대의 첨단 반도체는 기능을 최대한 높이기 위해 여러 개의 칩을 결합하는 형태로 제작됩니다. GPU와 여러 HBM을 한 개의 기판에 올려놓은 엔비디아의 '블랙웰'이 대표적인 예시입니다.

이런 추세 속에서 반도체 시장에서는 고급 패키징 기술에 대한 수요가 더욱 커질 것으로 예상됩니다. TSMC는 뛰어난 패키징 경쟁력으로 엔비디아, 인텔, AMD 등 주요 기업들의 칩 생산을 독식하고 있지만, 삼성 파운드리는 유의미한 패키징 수주 획득에 어려움을 겪고 있는 상황입니다.

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🌟 젠슨 황의 대만 사랑, "대만을 AI 심장으로"

이번 컴퓨텍스에서 젠슨 황 CEO는 대만에 대한 애정을 숨기지 않았습니다. 그는 컴퓨텍스 2025 개막 전날인 19일 기조연설을 통해 "대만의 AI 기반 시설과 생태계를 위해 첫 번째 거대 AI 수퍼컴퓨터를 이곳에서 건설할 것"이라고 선언했습니다.

대만 출신 미국 이민자인 그는 대만과의 인연을 소개하며, 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC와 폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 구축하겠다는 계획을 밝혔습니다. 이는 세계 최대 파운드리 TSMC와 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업 폭스콘이 있는 대만이 단순히 다른 나라 제품을 대신 만들어 납품하는 국가가 아닌, 자생적인 AI 강국으로 거듭나게 하겠다는 의지를 보여준 것입니다.

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🔄 "우리는 이제 AI 인프라 회사"... 엔비디아의 변신

젠슨 황 CEO는 이번 컴퓨텍스에서 엔비디아의 정체성도 새롭게 정의했습니다. "우리는 이제 AI 인프라 회사가 됐다"며 업계의 미래 방향성을 제시한 것입니다.

그는 기조연설에서 엔비디아가 단순한 기술 기업이 아닌 세계 각지에 필수적인 인프라를 제공하는 회사로 변모했다고 강조했습니다. 특히 인류 역사에서 전기와 인터넷에 이어 세 번째로 중요한 인프라로 '지능 인프라'를 언급하며, 이 새로운 인프라가 앞으로 10년 내에 모든 영역과 산업에 통합될 것이라고 전망했습니다.

"현재의 데이터센터는 과거 방식의 데이터센터와 외형은 비슷해 보이지만, 실제로는 완전히 다른 AI 공장이다. 여기에 에너지를 공급하면 상당히 가치 있는 토큰을 생산한다"라고 황 CEO는 설명했습니다.

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📊 한국 반도체 산업의 위기? 삼성의 대응은?

젠슨 황 CEO의 이번 발언은 한국 반도체 산업, 특히 삼성전자에게 큰 도전 과제를 던졌습니다. 세계 최대 반도체 기업의 수장이 공개적으로 TSMC만을 인정하고 삼성의 기술에 대해서는 언급조차 꺼린 것은 현재 두 기업 간의 기술 격차가 생각보다 클 수 있음을 시사합니다.

AI 시대에서 고급 패키징 기술은 단순한 보조 기술이 아닌 핵심 경쟁력으로 부상했습니다. 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'은 TSMC의 CoWoS 기술을 활용해 제작되고 있으며, 이 기술 없이는 현재의 성능 구현이 불가능하다는 것이 황 CEO의 설명입니다.

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🔮 AI 시대, 반도체 산업의 미래는?

젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 2025에서 AI 인프라와 엔터프라이즈 AI, 로봇공학에 이르는 새로운 혁신 제품들을 대거 발표했습니다. 그가 제시한 비전에 따르면, 미래의 반도체 산업은 단순한 칩 성능 경쟁을 넘어 통합적인 AI 인프라 구축 능력이 핵심 경쟁력이 될 것입니다.

이런 상황에서 삼성전자가 TSMC와의 격차를 어떻게 좁혀나갈지, 특히 고급 패키징 기술 분야에서 어떤 해법을 제시할지가 한국 반도체 산업의 미래를 좌우할 핵심 변수가 될 것으로 보입니다.

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